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LED显示屏COB封装技术的优缺点是什么

发布时间:2021-04-22 10:26:38 浏览次数:8

COB封装技术是什么,COB封装技术的有什么优缺点?有很多客户对其不是很了解。现实中,很多客户在需要用到LED显示屏时,可能才听到关于COB封装技术或SMD封装技术的概念,却不知道其中区别在哪里。

澳门六彩资料大全-澳门今晚六彩资料-澳门6合宝典资料COB封装技术是近几年才流行的一种LED显示屏的封装,很多用户不是非常了解,COB封装技术相比CMD封装技术有很大的优势,但是也有劣势,不能一概地认为COB封装就是更加完善的一种技术。

澳门六彩资料大全-澳门今晚六彩资料-澳门6合宝典资料所谓COB封装即板上芯片封装,其实就是一种将LED芯片粘贴在PCB基板上,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装技术,这种封装技术简化了整个芯片的封装流程,也消除了原来的支架与回流焊等过程,使得整个LED的稳定性更强,而且点间距也可以做到更小,直接提升了LED显示屏的分辨率。

LED显示屏

一、优势分析

澳门六彩资料大全-澳门今晚六彩资料-澳门6合宝典资料1、点间距可以做到更小

COB封装技术最大的特点就是可以把LED灯珠的间距缩小,原来SMD封装的LED屏小点间距只能做到P1.2,也就是1.2mm,再往下就很难实现而且无法保证一定范围的死灯率,而COB封装由于改变了LED灯珠的排列与组成方式,所以从本质上来讲它能反点间距做到更小,像维康国际P0.9的产品就是COB封装的代表产品,其成熟度与稳定性都得到了市场的认可,分辨率也接近液晶拼接屏的水准。

2、防护性能更好

澳门六彩资料大全-澳门今晚六彩资料-澳门6合宝典资料对于小间距LED显示屏,在运输与安装过程中,只要是受到外力就会有一些灯珠脱落,造成个别像素点死灯、不发光或者只显示单色,这与封装技术有一定的原因,而COB封装技术的推出,由于COB封装是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯槽内,再用环氧树脂进行固定,所以整个灯球是一个凸起的球面,整体光滑而且坚硬,所以防护性能更好。

3、寿命更长,死灯率低

COB封装产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大延长了LED显示屏的寿命。

二、劣势分析

1、成品的制造难度大

LED显示屏在COB封装时,确保每一个灯都没有问题之后才能进行灌胶,它无法像SMD封装那样可以单独更换一个灯珠,所以对于整个封装工艺的要求非常高。

2、维修不便

澳门六彩资料大全-澳门今晚六彩资料-澳门6合宝典资料传统的SMD封装的LED灯珠如果有死灯出现,可以拆卸下来单元板后对单个灯珠进行焊接修复即可,而COB封装的产品如果这样维修会影响周边的灯,维修难度很高,虽然它的防护性能更好,但是也会有一定的死灯率,只不过要低,这种情况下只能更换单元板,所以生产产品高了不少。

任何一种封装技术的推出,都有它的原因与存在空间,当然也会有不完善的地方。未来,相信随着技术的演变与推进,也势必会减小这一影响,综合来说,COB封装技术还是一个未来发展的趋势,特别是它的小间距LED封装特点,对于许多比较在意分辨率的用户来说是一项非常重要的技术。

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